GAM30 V—CUT PCB分板機(連板分離,減少應力最佳功臣)

  • 穩固操作機構,預防不當外力造成PCB錫道面、焊點、等電器迴路破壞。
  • 減少分板應力,防止焊點龜裂。
  • 特殊圓刀材料設計,確保PCB分割面之平滑度。
  • 切割行程距離採觸控式五段調整,可以快速更換不同PCB尺寸。
  • 加裝高頻護眼照明裝置,提升操作人員作業品質。
  • 加強安全裝置,避免人為疏失的傷害。
【適用】
  • 樹脂基板PCB連板。
  • SMT加工後之連板分離。

【切割比較圖】
機器切割平滑面 一般折斷破壞不平整面
 
機器切割 傳統手折  
【選購品】
  • 刀輪、燈具、下刀
【切割規格】
  • 可切割基板最大尺寸(mm):400×150
  • 可切割基板最大厚度(mm):3.2

  • A:PCB切割厚度(mm):1.0~3.2
  • B:V型槽最小尺寸(mm):0.25
  • C:PCB V型槽切割厚度(mm):0.3~0.8
【產品規格】
       
  刀輪速度(mm/sec) 150,250,350,500 mm/sec  
  刀輪行程(mm/max) 400 mm/max  
  刀輪材質 工具合金鋼  
  刀輪微調(mm) 0~2 mm  
  下料板可調整(mm) 0~50 mm  
  額定功率(W) 250 W  
  後檔板深度可調整(mm) 0~150 mm  
  電源(V) 110/220 V  
  刀輪尺寸(mm) 直徑150 mm  
  下刀尺寸(mm) 長460 mm  
 
【三視圖】
 
上視圖  
正視圖 側視圖
 
  (Unit:mm)  
【電子型錄及操作說明下載】
       
  電子型錄 GAM30.pdf  
  操作說明影片 GAM30.mpg  
  操作手冊 GAM30.pdf