GAM30 V-CUT PCB分板机(连板分离,减少应力最佳功臣)

GAM-12

  • 稳固操作机构,预防不当外力造成PCB锡道面、焊点、等电器回路破坏。
  • 减少分板应力,防止焊点龟裂。
  • 特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度。
  • 切割行程距离采触控式五段调整,可以快速更换不同PCB尺寸。
  • 加装高频护眼照明装置,提升操作人员作业品质。
  • 加强安全装置,避免人为疏失的伤害。
【适用】
  • 树脂基板PCB连板。
  • SMT加工后之连板分离。
【切割比较图】
机器切割平滑面 一般折断破坏不平整面
 
机器切割 传统手折  
【选购品】
  • 刀轮、灯具、下刀
【切割规格】
  • 可切割基板最大尺寸(mm):400×150
  • 可切割基板最大厚度(mm):3.2

  • A:PCB切割厚度(mm):1.0~3.2
  • B:V型槽最小尺寸(mm):0.25
  • C:PCB V型槽切割厚度(mm):0.3~0.8
【产品规格】
       
  刀轮速度(mm/sec) 150,250,350,500 mm/sec  
  刀轮行程(mm/max) 400 mm/max  
  刀轮材质 工具合金钢  
  刀轮微调(mm) 0~2 mm  
  下料板可调整(mm) 0~50 mm  
  额定功率(W) 250 W  
  后档板深度可调整(mm) 0~150 mm  
  电源(V) 110/220 V  
  刀轮尺寸(mm) 直径150 mm  
  下刀尺寸(mm) 460 mm  
 
【三视图】
 
上视图  
正视图 侧视图
 
  (Unit:mm)  
【电子型录及操作说明下载】
       
  电子型录 GAM30.pdf  
  操作说明影片 GAM30.mpg  
  操作手册 GAM30.pdf