GAM 70 非接觸式錫膏測厚機
GAM-70
  • 使用Window's視窗介面,中/英文化畫面,操作簡單。
  • 自動/手動量測錫膏厚度。
  • 手動測量長、寬及兩錫膏間之距離(間距)。
  • 自動計算面積、截面積、體積。
  • 測量值可記錄存檔及列印。
  • 提供厚度分佈統計圖表及X_Bar_R管制圖表。
  • 自動計算製程能力指標Cp,Cpk,Cpm。
  • 可依不同生產線分別作記錄。
  • 可依基板厚度調整焦距。
  • 可做定時呼叫取樣。
【功能】
  • 量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。
  • 提供厚度分佈數值參考。
  • 不同截面積厚度分析。
  • 自動運算量測點面積、體積等資料。
  • 提供各種SPC統計分析圖表。

  • X管制圖,R管制圖 厚度列表
    X 平均值管制圖    單點列表
適用
  • 各式厚度量測數值取得統計分析。
  • 錫膏印刷機製程品管檢查。
  • 錫膏印刷厚度良性測量。
  • 錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。
  • 提供其他物品測厚、測長、量測檢查。
【管制圖表列印】
  • X.R管制圖表顯示及列印。
  • Cp, Cpk, Cpm等製程能力指標系統。
【量測操作畫面】
  • 全螢幕呈像。
  • 取樣容易。
  • 操作簡易。
  • 各項量測數值即時顯示。
【厚度分佈圖表】
  • 各類厚度分布圖表顯示列印。
  • 所有量測顯示列印。
  • 厚度分佈百分比統計。
 
【產品規格】
       
  可視範圍 (mm) 2.5×2 mm  
  倍率 ×90  
  台面尺寸 W×L(mm) 350×265 mm  
  重複精度(mm) ±0.0035  
  解析度 0.007mm  
  檢查方式 Laser Vision  
  電腦規格 IBM 相容介面  
  顯示器 液晶螢幕  
  鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組  
  照明 環形LED白光照明燈具  
  對焦 粗/微調對焦裝置  
  消耗功率 400VA  
  操作方式 可中英文切換  
  電源 110V.60Hz / 220V.50Hz  
  尺寸 L×W×H(mm) 350(L)×400(W)×350(H) mm  
  重量 30公斤  
 
【三視圖】
 
上視圖  
正視圖 側視圖
 
  (Unit:mm)  
【電子型錄及操作說明下載】
       
  電子型錄 GAM70.pdf  
  操作說明影片 GAM70.mpg  
  操作手冊 GAM70.pdf