GAM 850 全自動BGA視覺檢修系統
  • 自動置放SMD零件,換除人工作業之品質不穩定性。
  • 採用高效能頂熱加熱器加熱,溫度可從500C-350C作調整,拔除 / 置放 SMD迅速有效。
  • 動態及時修正熱製程溫度控制時間,確保可掌控的溫度狀況。
  • 特殊設計底部預熱器搭配4KW IR加熱器,搭載預防版彎機構,有效防止PCB加工過程不良版彎。
  • 一體成型機體,結構穩固。
  • 精確快速三稜鏡影像分割對位放置元件系統。
  • 提供即時溫度狀態(PROFILE)顯示。
  • PC BASE 機設計,TOUCH PANEL 介面操作學習容易。
  • 可搭配不同加熱治具,適用不同尺寸SMD元件。
【產品應用】
  • 電子組裝加工廠BGA.SMD重置維修作業使用。
  • 多層PCB板,SMD元件對位組裝、拆除熱流迴銲工作站。
  • 可重置 / 移除 各式BGA元件:PLCC.QFP.SOJ.MSP.SOP...等SMD元件。
  • 可適用大型基板拆除放置元件作業。
【產品特點】
  • 對位系統精確容易操作。
  • 熱風及紅外線雙重技術加熱迅速穩定。
  • 採用PCB BASE控制系統操作監視作業簡單方便。
  • 可記錄1000組的溫度設定。
【功能介紹】

    人性化主畫面:

    • 操作監視容易

    • 圖示化操控按鍵

    溫度曲線顯示:

    • 顯示各區段時間、溫度曲線

    拔除.回焊資料存查:

    • 提供操作人員操作資料及標準資料顯示存查

    加熱及存檔畫面:

    • 加熱時間和溫度設定

    • 資料存查

    對位畫面:

    • BGA元件和PCB位置的對正作業

    Z抽定位設定作業:

    • 校正PCB晶片與上吸嘴位置高度

選購品

  1. 熱風罩

  2. 印刷鋼板

  3. K-TYPE線

  4. 植錫球治具

  5. 吸錫桿

  6. 吸球置放預熱器

【產品規格】
       
  可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400  
  PCB防板彎支撐架 標準  
  PCB固定架 左/右  
  機器尺寸(長*寬*高) D620~920 W750,H660mm  
  總功率 2250W  
  重量 80kg  
  控制運算系統 PC Base  
  電力需求 AC220V±10%單相Single phase  
  氣壓流量

30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar

 
  輸入氣壓需求 5kg/Cm2  
  作業系統 Window XP  
  上加熱器 Air 600W Max.400℃  
  底部加熱器 Air 600W Max.300℃  
  預加熱器 IR400W 200V 425mm Max.250℃  
  預加熱面積(mm) 200x300  
  加溫區段 8段  
  影像對應系統 Prism with CCD Camera  
  視覺化系統放大率 300X  
  視覺影像光源 LED  
  螢幕 LCD 17"  
  置放調整PCB方式 半自動  
  系統置放誤差 ±0.02mm  
  溫度誤差 ±2℃  
  置放拔取元件尺寸 5.0-50.0mm  
 
【三視圖】
 
 
上視圖  
正視圖 側視圖
 
  (Unit:mm)  
【電子型錄及操作說明下載】
       
  電子型錄 GAM850.pdf  
  操作說明影片 GAM850.mpg  
  操作手冊 GAM850.pdf