GAM 850 全自动BGA视觉检修系统
  • 自动置放SMD零件,换除人工作业之品质不稳定性。
  • 采用高效能顶热加热器加热,温度可从500C-350C作调整,拔除 / 置放 SMD迅速有效。
  • 动态及时修正热制程温度控制时间,确保可掌控的温度状况。
  • 特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器,搭载预防版弯机构,有效防止PCB加工过程不良版弯。
  • 一体成型机体,结构稳固。
  • 精确快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。
  • 提供即时温度状态(PROFILE)显示。
  • PC BASE 机设计,TOUCH PANEL 接口操作学习容易。
  • 可搭配不同加热治具,适用不同尺寸SMD组件。
【产品应用】
  • 电子组装加工厂重置维修作业使用。
  • 高稳定多层PCB板,SMD组件对位组装、拆除热流回銲工作站。
  • 可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD组件。
  • 可适用超大基板(500mm x 600mm)。
【产品特点】
  • 对位系统精确容易操作。
  • 热风及红外线双重技术加热迅速稳定。
  • 采用PCB BASE控制系统操作监视作业简单方便。
  • 可记录1000组的温度设定。
【功能介紹】

    人性化主畫面:

    • 操作監視容易

    • 圖示化操控按鍵

    溫度曲線顯示:

    • 顯示各區段時間、溫度曲線

    拔除.回焊資料存查:

    • 提供操作人員操作資料及標準資料顯示存查

    加熱及存檔畫面:

    • 加熱時間和溫度設定

    • 資料存查

    對位畫面:

    • BGA元件和PCB位置的對正作業

    Z抽定位設定作業:

    • 校正PCB晶片與上吸嘴位置高度

选购品

  1. 热风罩

  2. 印刷钢板

  3. K-TYPE线

  4. 植锡球治具

  5. 吸锡杆

  6. 吸球置放预热器

【产品规格】
       
  可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400  
  PCB防板弯支撑架 标准  
  PCB固定架 左/右  
  机器尺寸(长*宽*高) D620~920 W750,H660mm  
  总功率 2250W  
  重量 80kg  
  控制运算系统 PC Base  
  电力需求 AC220V±10%单相Single phase  
  气压流量

30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar

 
  输入气压需求 5kg/Cm2  
  操作系统 Window XP  
  上加热器 Air 600W Max.400℃  
  底部加热器 Air 600W Max.300℃  
  预加热器 IR400W 200V 425mm Max.250℃  
  预加热面积(mm) 200x300  
  加温区段 8段  
  影像对应系统 Prism with CCD Camera  
  视觉化系统放大率 300X  
  视觉影像光源 LED  
  屏幕 LCD 17"  
  置放调整PCB方式 半自动  
  系统置放误差 ±0.02mm  
  温度误差 ±2℃  
  置放拔取元件尺寸 5.0-50.0mm  
  机器尺寸 D×W×H(mm) 1125×720×720 mm3  
  重量 80kg  
 
【三视图】
 
 
上视图  
正视图 侧视图
 
  (Unit:mm)  
【电子型录及操作说明下载】
       
  电子型录 GAM850.pdf  
  操作说明影片 GAM850.mpg  
  操作手册 GAM850.pdf